PCB加工為什么要烘烤？從事PCB加工行業(yè)的小伙伴都知道，覆銅板在加工成PCB電路板的過程中有烘烤工序，PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內含或從外界吸收的水氣，因為有些PCB本身所使用的材質就容易形成水分子。其次，PCB鉆孔前烘板的目的主要是除濕，PCB鉆孔前烘板是為了去除板內濕氣，減少內應力。壓合后面還有印阻焊，包括字符等都需要烘烤。出貨包裝前也有烘烤壓板的工序，也是為了除潮氣，經(jīng)過烘烤的印刷電路板在翹曲度方面有比較大的改善。
前面說的烘烤可以消除PCB電路板的內應力，也就是穩(wěn)定了PCB電路板的尺寸。其最顯著的優(yōu)點就是烘烤后能使焊盤里的水分烘干，加強焊接效果，減少虛焊、修補率等。但是，烘烤會使PCB板顏色產(chǎn)生一變化，而影響外觀。通常烘烤一般情況下100-120°C，烘烤2H左右，不要烘烤時間太長！如果暴露在空氣中在一天之內需要用完，否則易出現(xiàn)氧化現(xiàn)象，當然，這個也不是絕對的，還要看PCB廠家的制作能力，有些OSP相對保存時間長一點。下面領智電路小編就PCB加工過程的烘烤條件與時間設定說明如下？
1、PCB于制造日期2個月內且密封良好，拆封后放置于有溫度與濕度控制的環(huán)境(≦30℃/60%RH，依據(jù)IPC-1601)下超過5天者，上線前需以120±5℃烘烤1個小時。
2、PCB存放超過制造日期2～6個月，上線前需以120±5℃烘烤2個小時。
3、PCB存放超過制造日期6～12個月，上線前需以120±5℃烘烤4個小時。
4、PCB存放超過制造日期12個月以上，基本上不建議使用，因為多層板的膠合力可是會隨著時間而老化的，日后可能會發(fā)生產(chǎn)品功能不穩(wěn)等品質問題，增加市場返修的機率，而且生產(chǎn)的過程還有爆板及吃錫不良等風險。如果不得不使用，建議要先以120±5℃烘烤6個小時，大量產(chǎn)前先試印錫膏投產(chǎn)幾片確定沒有焊錫性問題才繼續(xù)生產(chǎn)。另一個不建議使用存放過久的PCB是因為其表面處理也會隨著時間流逝而漸漸失效，以ENIG來說，業(yè)界的保存期限為12個月，過了這個時效，視其沉金層的厚度而定，厚度如果較薄者，其鎳層可能會因為擴散作用而出現(xiàn)在金層并形成氧化，影響信賴度，不可不慎。
5、所有烘烤完成的PCB必須在5天內使用完畢，未加工完畢的PCB上線前必須重新以120±5℃再烘烤1個小時。
烘烤時間則隨著PCB的厚度與尺寸大小而有所不同，而且對于比較薄或是尺寸比較大的PCB還得在烘烤后用重物壓著板子，這是為了要降低或避免PCB在烘烤后冷卻期間因為應力釋放而導致PCB彎曲變形的慘劇發(fā)生。因為PCB電路板一旦變形彎曲，在SMT印刷錫膏時就會出現(xiàn)偏移或是厚薄不均的問題，連帶的會造成后面回焊時大量的焊接短路或是空焊等不良發(fā)生。
