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產(chǎn)品詳情
應用領域：電力設備
層數(shù)：10L軟硬結合板
結構：3R+4F+3R
板厚：1.8mm
外層銅厚：1 OZ
內(nèi)層銅厚：1 OZ
最小孔經(jīng)：0.1mm
最小線寬/線距：5mil
表面處理：化金+OSP(抗氧化)
工藝難點 ：高多層軟硬結合板
利用軟性基材并在不同區(qū)域與剛性基材結合而制成的高多層化金軟硬結合板，既有柔性板的彎曲，也有剛性板支撐作用。我們不僅保證高多層化金軟硬結合板的全方位高質(zhì)量的服務，領智電路專業(yè)工程服務能力，嚴格的質(zhì)量和可靠性測試，我們具備完整的產(chǎn)品檢驗流程，以確保我們的產(chǎn)品符合訂單要求。
標簽： 多層軟硬結合板
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