金手指沉金電路板
- 金手指沉金電路板采用4層電路結構設計，應用在物聯網服務器領域，特殊工藝是金手指+斜邊，沉金的表面處理工藝。領智電路專業(yè)工專業(yè)的金手指沉金電路板打樣批量生產廠家。...
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產品詳情
應用領域：物聯網領域
應用產品：服務器
層數：4層電路板
特殊工藝：金手指、斜邊
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：6/4mil
板厚：1.6mm
銅厚：1oz
最小孔徑：0.3mm
電路板金手指最主要的作用是連接，金手指是電路板上擁有信號連接和導通的部件，所以它必須要具良好的導電性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蝕性能。領智電路專業(yè)工專業(yè)的金手指沉金電路板打樣批量生產廠家, 準確掌握客戶需求和金手指沉金電路板打樣加工過程中的每一個關鍵，準時生產出零缺陷的金手指沉金電路板。
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