內層3OZ外層3OZ厚銅電路板
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- 咨詢熱線：0755-26395768
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產品詳情
應用領域：新能源電源控制
層數：6L厚銅板
板厚：3.0+/-0.2mm
所用板材：生益
最小孔徑：0.4mm
表面處理：沉金
最小孔銅：60um
內外層銅厚：105um
工藝特點：高多層、厚銅、電阻控制
領智電路專業(yè)工程服務能力, 準確掌握客戶需求和內層3OZ外層3OZ厚銅電路板打樣加工制造過程中的每一個關鍵，準時生產出零缺陷的內層3OZ外層3OZ厚銅電路板。引進先進的銅厚檢測儀、電感測量儀、微電阻測量儀保障厚銅電路板的功能品質。全部使用生益、聯茂等品牌厚銅板材，用心做好產品和服務。
標簽： 3OZ銅厚電路板
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