焊盤連接線的布線以及通孔位置對PCB貼片的焊接成品率有很大影響，因為不合適的焊盤連接線以及通孔可能起“偷竊”焊料的作用，在回流爐中把液態(tài)的焊料吸走。那么，如何才能避免焊盤連接線的布線以及通孔位置對PCB貼片的影響呢？
1. 減小焊盤連接線的寬度，如果沒有電流承載容量和PCB制造尺寸的限制，焊盤連接線的最大寬度為0.4mm或1/2焊盤寬度，可以更小。
2. 與大面積導電帶相連的焊盤之間最優(yōu)選為用長度不小于0.5mm的窄連接線。
3. 避免連接線從旁邊或一個角引入焊盤，連接線可以從焊盤后部的中間進入。
4. 通孔盡量避免放置在SMT組件的焊盤內或直接靠近焊盤。
焊盤內的通孔將吸引焊料進入孔中并使焊料離開焊點，直接靠近焊盤的孔，即使有完好的綠油保護，也可能引起熱沉作用，會改變焊點浸潤速度，導致片式元器件出現立碑現象，嚴重時會阻礙焊點的正常形成。
